各位行業(yè)的朋友們，大家下午好，今天小編要和各位朋友們分享的是SMT貼片工藝無(wú)鉛助焊劑的相關(guān)介紹。

    SMT貼片工藝無(wú)鉛助焊劑要適應(yīng)無(wú)鉛合金的高溫、潤(rùn)濕性差等特點(diǎn)，采取提高活化溫度（耐高溫）和活性的措施，工藝上也要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)及助焊劑的活化溫度正確設(shè)置溫度曲線(xiàn)。如果控制不當(dāng)會(huì)影響可焊性，且會(huì)在SMT貼片加工過(guò)程中造成過(guò)多的焊接缺陷，從而影響可靠性。

    無(wú)鉛助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑，由于無(wú)鉛合金的潤(rùn)濕性差，因此要求助焊劑活性高，無(wú)鉛合金的潤(rùn)濕性差，需要增加助焊劑的用量，因此要求焊后殘留物少，并且無(wú)腐蝕性，以滿(mǎn)足ICT探針能力和電遷移；由于無(wú)鉛合金的熔點(diǎn)高，因此要求提高助焊劑的活化溫度，以適應(yīng)無(wú)鉛焊接的高溫。

無(wú)鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑，焊接時(shí)如果水未完成揮發(fā)，會(huì)引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時(shí)間，手工焊接的焊接時(shí)間比有鉛長(zhǎng)一些，印刷性、可焊性的關(guān)鍵在于助焊劑，確定了無(wú)鉛合金后，關(guān)鍵在于助焊劑。

    無(wú)鉛助焊劑必須專(zhuān)門(mén)配制。免清洗Sn-Pb焊膏已經(jīng)使用了多年，而且已是成熟的技術(shù)。早期，無(wú)鉛焊膏的做法是簡(jiǎn)單地將Pb-Sn焊料、免清洗焊劑和無(wú)鉛合金混合，結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性（對(duì)印刷性能至關(guān)重要）。因此，無(wú)鉛焊劑必須專(zhuān)門(mén)配制。

    開(kāi)發(fā)新型活性更強(qiáng)、潤(rùn)濕性更好的助焊劑，要與預(yù)熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿(mǎn)足環(huán)保要求。同樣，波峰焊中VOC免清洗焊劑也需要特殊配制。無(wú)鉛焊膏和波峰焊的水溶性焊劑與某些產(chǎn)品也是需要的。

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